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          CEIA高峰论坛 | Weller智联“惠州”
          作者:weller 发布日期:2022-09-17
           
           
           

           

          CEIA高峰论坛推动中国电子制造产业升级发展,涵盖SIP、SMT、DIP、FATP四大制程系统,与电子制造企业共同探讨最新工艺、技术、生产、管理解决方案,构建链接半导体封装和微电子组装领域。

           

           
           
           
           
           
           
           
           
           

           

           
           
           
           
           
           
           
           
           
           
           

           

          9月8日,Weller来到了第八十二届CEIA电子智能制造高峰论坛惠州站,同来自全国电子工业领域各企事业单位的企业朋友们一起,探讨交流电子智能制造“敦笃力行,踔厉风发”高质量发展等话题。高峰论坛,精英云集,是交流展示、合作发展的饕餮盛会。



           

           
           
          /////诚/挚/邀/请 欢/迎/参/会

           

           The Original. 

           

          随着工业领域4.0的升级,产业生产的不断发展和对生产效率的要求逐渐提高,单纯使用传统的手工焊接作业流程已经完全满足现在的生产需求了。
          Weller作为专业焊接领域的先驱领导者,也顺应时代发展的趋势,此次会上,展示推出新款的自动焊接模组,进军自动化焊接的全新领域。

           
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